华灿光电拟投资25亿元建LED芯片项目

　　10月23日，华灿光电发布公告称，为充分发挥华灿光电全资子公司华灿光电(苏州)有限公司(以下简称“苏州子公司”)现有的技术优势和生产优势，充分发挥华灿光电的规模效益，降低生产成本，提高物料供应可靠性；充分维护上市公司股东的利益，公司计划在江苏省张家港市开展“华灿光电(苏州)有限公司LED外延片、芯片四期项目” 项目的建设。

　　四期项目第一阶段拟新建外延厂房、芯片厂房、动力厂房和供氨站等各类配套建筑，总建筑面积116，118.72 平方米，对现有1#外延厂房、2#芯片厂房进行改造，改造面积约6500 平方米，并购买相关生产设备。项目建设后，将形成年产LED 外延片900万片(2寸片，企业自用)及不同规格LED芯片的生产规模。四期项目第一阶段总投资250，007.80万元，其中：建设投资209，273.50万元，流动资金32，502.20万元，建设期利息8，232.10万元。

　　公告称，苏州子公司将享受地方政府的不超过4亿元的固定资产投资补贴，以及在2017年至2021年给予研发经费和贷款利息补贴不超过3亿元等优惠政策。

　　华灿光电表示，该项目建设有利于苏州子公司现有的技术优势和生产优势，同时匹配华灿光电持续扩产，充分发挥华灿光电的规模效益，降低生产成本，提高物料供应可靠性。

　　同日，华灿光电发布另一则公告，华灿光电股份有限公司拟使用自有资金向全资子公司华灿光电(苏州)有限公司(以下简称“苏州子公司”)增资人民币 5 亿元，增资后苏州子公司注册资本为 11 亿元，公司持有其 100%股权。

　　据了解，华灿光电苏州子公司经营范围为半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设计、制造、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。

　　公告称，本次对苏州子公司的增资，是基于其经营需要考虑，有利于增强苏州子公司的资本实力，以满足“华灿光电(苏州)有限公司LED外延片、芯片四期项目”的建设需要，符合公司的长远规划和发展需要。