LED全彩屏SMD封装不能说事

LED器件占LED显示屏成本的40%～70%，LED显示屏成本的降低是LED设备成本降低的原因。LED封装的质量对深圳LED大屏的质量有很大的影响。封装可靠性的关键是芯片材料的选择、封装材料的选择和过程控制。严格的可靠性标准也是测试高质量led器件的关键。

随着LED显示屏逐渐向高端市场渗透，对LED显示器件的质量要求也越来越高。本文结合高质量LED显示器件的实践经验，探讨了高质量LED显示装置的关键技术。

1 led显示器件封装现状

SMD（表面贴装器件）是指表面贴装封装结构的LED，主要LED（ChipLED）PCB板的结构和LED的封装结构（高层领导）。本文主要研究顶部发光二极管，下文提到的贴片发光二极管指的是顶部发光二极管。

用于LED显示屏器件封装的主要材料包括芯片、支架、固晶胶、焊线和密封剂。从包装材料方面介绍了目前国内发展的一些基本情况。

1.1 LED支架

（1）脚手架的作用。PLCC（塑料有引线芯片载体）的支持是SMD LED器件的载体，起关键作用的可靠性和光输出的LED。

（2）脚手架的生产过程。该支架的生产过程主要包括金属板切割、电镀、PPA（Polyphthalamide）注射，弯曲，和五面立体喷墨。其中，电镀、金属基板、塑料材料等占脚手架的主要费用。

（3）支架结构改进设计。由于物理结合PPA与金属结合，PLCC支架将变大后在高温回流炉，造成水汽容易进入设备内部的金属通道，从而影响可靠性。

为了提高产品的可靠性来满足LED显示高品质的部分高端市场的需求，包装成支架设计工厂改进，如防水结构设计佛山市明星光电股份有限公司，先进的弯曲和拉伸方法将水蒸气的支持的路径，同时，在内部水箱支架的增加，防水步排水孔多的防水措施，如图1所示。该设计既节省了封装成本，又提高了产品的可靠性。目前已广泛应用于深圳LED大屏产品。山姆（扫描声学显微镜）用于测试LED支架在包装设计和正常支撑后的气密性。结果表明，弯曲结构的产品优于设计的产品。