“COB显示屏”和“GOB显示屏” 仅一字之差 ，有何区别？

      随着LED显示屏应用逐渐广泛，传统的SMD封装技术已经不能满足部分产品的需求，LED屏封装技术也在不断精进。“COB显示屏“和”GOB显示屏“就在LED显示屏发展的浪潮中应运而生。”GOB显示屏“市场也在逐渐扩大。那么GOB显示屏究竟是什么意思，GOB显示屏对比以往的封装技术有何优势，GOB显示屏多少钱一平方？可能很多人对GOB显示屏存在诸多疑问，接下来就让科维光电专业生产厂商来为您做专业的解答。

一、”COB显示屏“和“GOB显示屏”

（1）COB显示屏

      COB的英文解释是“chip in board”,即板上封装。COB显示屏是板上芯片封装技术，是将发光晶片的裸晶片，使用导电或非导电胶粘附在基板上，然后整个模块封装的一种技术。它相对于SMD封装技术，剔除了“芯片遮罩”，排除了芯片之间的物理障碍。更详细的GOB解释可以您移步到这里。

（2）GOB显示屏

      GOB属于的英文解释是“Glue on borad”,即板上灌胶的缩写，是一种采用新型高因子光学导热纳米填充材料，经过特殊工艺对常规LED显示屏PCB板及其SMD灯珠进行封装和亚光双重表面光学处理技术。简而言之，GOB显示屏是将常规LED显示屏上的灯珠与灯珠之间的空隙进行填充，相当于在原来的LED模组上增加了一层保护层，从而实现高防护。所以说显示屏GOB的重量要高于传统LED显示屏的重量，GOB显示屏寿命也更长。如果说COB是对”LED芯片“的保护，那么GOB就是对”LED灯珠“的保护。

GOB工艺真正做到符合LED屏产品特性要求，GOB显示屏制作需要具备完善的生产工艺，具备符合生产工艺的可靠性自动化生产设备和符合产品特性的GOB显示屏物料，同时要定制化一对一的模具；GOB封装技术需要在产品装配好后，在灌胶前，老化72小时，对灯珠进行检测；在灌胶后，再老化24小时，在此确认产品质量，所以，GOB显示屏无论从材料还是工艺上来说把控都是非常严格的。

二、“GOB显示屏”的优势和劣势

1.优势

（1）高防护性

      传统封装的屏幕，目前存在很多不足，例如不防水、不防震、不防尘等，在恶劣的条件下容易出现死灯的情况，长距离运输、意外的磕碰也容易导致灯珠掉落。而GOBLED显示屏防护性更强，GOB显示屏模组经过GOB封装处理后的LED屏幕就具有了防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防静电的能力。由于GOB封装技术的高防护性，也使得LED显示屏的应用范围更广。

（2）光学性能更优，屏幕稳定性更优

      通过GOB封装技术的处理，原来灯板表面的颗粒像素已转变成整体平面灯板，实现了从”点光源“到”面光源“的转换，产品发光更均匀，屏体稳定性高，使用寿命更长。

GOB镀膜技术还可以实现LED显示屏表面磨砂的效果，传统LED显示屏长时间观看容易导致眩光和眼疲劳。GOB显示屏在一定程度避免了蓝光带来的影响，缓解视觉疲劳，同时增强了色彩对比度，可视角度也有所增大。

2.劣势

（1）“串光“干扰

      由于GOB显示屏是通过灌胶的方式将透明材料封装在模组上，原理上是对点光源进行封装保护，模组表面会形成透明光路，模组表面没有聚光或散光处理，封装体内部点光源之间为透光透明体，这样在一定程度上容易导致光源之间串光干扰。

（2）工艺差异

      由于GOB显示屏加工工艺水平的差异，容易导致显示屏行业GOB装不平整，灌胶封装方式可能存在胶体厚度不同的情况，导致模组间存在光程差，从何导致拼装到一起的屏幕存在视觉色差，影响整屏显示效果，特别是对小间距的高清显示屏，视觉差异感会更明显。这种情况大多是封装时候工艺不精准造成的，现在许多专业生产的厂家已经能在一定程度上规避这些问题了。

三、“COB显示屏“和”GOB显示屏“的差别

（1）加工方式和保护对象不同

      COB显示屏是直接将”发光芯片“附着在PCB基板上，再用涂刷环氧树脂覆盖在表层完成封装，实质是对“发光芯片”的保护；而GOB显示屏是采用透明胶体直接填充在灯珠表面想成防护层的封装工艺，实质对“LED灯珠”的保护。

（2）应用领域不同

      COB显示屏由于剔除了”LED灯珠”的物理间隔，能实现1mm以下的LED显示屏，主要应用于小间距显示屏； GOB显示屏是对整体常规显示屏的防护层面的提升，传统的LED显示屏容易受到恶劣环境干扰，而GOB显示屏具有防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防静电的能力，提升了整体led显示屏的应用领域。

      GOB显示屏作为一种新兴的显示技术，以其卓越的显示效果和多样化的应用场景，已经展现出了巨大的潜力和市场需求。随着科技的进步和人们对视觉体验的要求不断提升，相信GOB显示屏的未来发展前景将更加广阔。