随着LED小间距显示屏的不断发展，COB封装技术应运而生且不断壮大。“啥是COB显示屏？”“COB显示屏好吗？”相信很多读者在刚了解COB显示屏时会有这样的疑问。COB的英文解释是“chip in board”,即板上封装。是一种将多颗LED芯片直接安装在PCB基板上直接导热的结构。这样说，大家可能会感觉空泛难以理解，接下来科维光电将以图文结合的方式给您详细演绎COB显示屏的完整含义。
一、为什么小间距LED屏需要选择COB封装方式？
COB显示屏即采用COB技术封装的LED屏。在讲解COB封装技术之前，我想需要向大家先介绍常规SMD技术和IMD技术，方便大家COB显示屏有更透彻的理解。
1.SMD封装技术和IMD封装技术
SMD技术就是我们常说的表贴技术，是把单颗SMD的灯珠贴到LED模块上，一般一颗LED里面有红黄蓝三颗发光晶片，一颗LED代表一个像素点。
IMD封装技术是SMD封装技术的进阶。IMD是矩阵式集成封装技术，它是把多颗LED组装到一起封装的一种技术。它有二合一、四合一、八合一、十六合一等等。相对SMD封装更便捷高效。
2.COB封装技术
COB显示屏它是板上芯片封装技术，它是将发光晶片的裸晶片，使用导电或非导电胶粘附在基板上，然后整个模块封装的一种技术。它相对于SMD和IMD封装技术，剔除了“芯片遮罩”，排除了芯片之间的物理障碍。
他们的使用区别在于，不同的点间距，我们使用的灯珠尺寸是不一样的。当P2时候我们使用的是1515的SMD灯珠；到P1.2的时候，我们使用的是1010的SMD灯珠；到P0.9的点间距的时候我们就不能再使用单颗SMD灯珠了，需要把四颗LED封装在一个灯珠里面，采用IMD封装。当我们的点间距再往下时，到了P0.5、P0.6时，采用IMD的封装方式已经不能满足需求，这个时候就需要采用我们的COB封装方式。这就是为什么小间距LED显示屏选用COB封装方式的原因。
二、COB显示屏相对传统SMD显示屏的优劣势
1.COB小间距LED显示屏优势
（1）专供小间距领域：由于COB小间距LED显示屏是直接将LED芯片固定在散热PCB基板上，省掉了单个灯珠的直径，所以理论上可以做到更小间距。这也是为什么COB封装技术专供于小间距显示屏的原因。
（2）降低成本、提升封装效率：
①用材减少：
A.COB小间距LED显示屏直接“固定芯片“的方式，减少了灯珠遮罩用材。
B.可根据客户实际需求，LED显示屏COB技术可采用厚度0.4-1.2厚度的PCB板，使重量降到传统产品的1/3，COB小间距LED显示屏基板从结构上得到减少。
②工艺减少：COB剔除了支架概念，删减了传统SMD封装所需的“电镀、回流焊、贴片等技术，减少了1/3的安装工艺，大大提高了COB封装显示屏的安装效率。
（3）发光方式从“点”到“面”，有效抑制摩尔纹。
传统SMD封装显示屏由于灯珠与灯柱之间的间隙，常容易出现“水波纹”即“摩尔纹”的现象，导致画面呈现扭曲。而COB显示屏剔除了“灯珠支架”，从源头上解决了发光芯片的间隙问题，从SMD显示屏的“点光源”转换成“面光源”。有效避免摩尔纹出现。
（4）间距更小、画质更优，观看视角更广
同时，由于“小间距+面光源”的优势，发光芯片之间没有物理间隔，单位内显示像素更多，画面更清晰，显示更饱满、色彩更充足、更细腻，使人即使非常近距离观看，也不会感觉到传统LED显示屏带来的“颗粒感”，能够身临其境的感受COB小间距LED显示屏带来的氛围感。这也是为什么COB小间距LED显示屏广泛受用于高端会议室、演播厅、中心场合等场合的重要原因。
由于COB小间距LED显示屏剔除了“芯片支架”，观看视角更广，一般COB显示屏的观看视角大于175°甚至接近180°，同时还具有优秀的光学漫散射浑光效果。
（5）防撞耐撞、具有更好的保护性能
传统的SMD显示屏在运输和安装过程中，容易受到外力，导致灯珠脱落，导致单个像素灯坏死。而COB显示屏是将LED芯片封装在PCB凹槽中，然后使用环氧树脂固定，不外露，抖动不掉灯、运输过程中碰撞不易损坏。
（6）散热能力强，死灯率低，使用寿命长
COB显示屏是将等封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔来快速传递灯芯的热量，而PCB板上铜箔的厚度对工艺有严格的要求，再加上镀金工艺，几乎不会造成严重的光衰减，大大延长了LED屏的寿命。同时，COB显示屏热量直接通过PCB板快速散出，热阻值小，散热更强，有效保护了LED屏零件。
2.COB小间距LED显示屏劣势
COB封装技术的优点显而易见，但对于流畅使用COB封装技术仍存在一些必须攻克的问题。
（1）COB显示屏容错率低，封装技术要求高
首先COB封装技术是整次封装，一旦封装过程出现失误，需要整个重新来过。
（2）COB显示屏后期维护成本高
其次，采用COB显示屏，需要在填充环氧树脂之前确保每个芯片是完好的，虽然COB小间距LED屏的保护性能较好，但后期如发现芯片坏死情况，“开封cob显示屏”容易影响周边灯具和LED显示屏COB线路板，导致维修成本高、维修困难。严重情况下，可能导致坏死一个芯片需要更换一块单元板。大大增加了后期维护的成本。
（3）COB显示屏供应价较高
由于COB封装技术难度较大，失误率高，所以前期投入的物资、人力、时间成本较高。
其实，任何新技术的推出都有它缺点和弊端，但科技发展和逐渐强烈的行业需求会给新技术提供无限的发展空间。COB封装技术作为未来发展趋势之一，相信针对它的技术问题会在不久的将来被逐一侦破。
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